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據(jù)中國(guó)電信公布最新數(shù)據(jù),截至2019年,全球共有71個(gè)國(guó)家投建了129張移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng),其中有93張為NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。
同時(shí),市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Grand View Research預(yù)測(cè),到2025年,全球NB-IoT市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至60.2億美元(約428.95億人民幣),2019年至2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為34.9%。
如今,百億元規(guī)模塑造下的NB-IoT市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)張,已成為一個(gè)眾多芯片廠商前赴后繼的戰(zhàn)場(chǎng)。尤其是隨著通信技術(shù)的迭代和5G基站的建設(shè),以及中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商的加速布局規(guī)劃,我國(guó)的NB-IoT芯片玩家格局也逐步顯現(xiàn)。
以國(guó)內(nèi)外廠商劃分,現(xiàn)階段我國(guó)NB-IoT芯片市場(chǎng)中主要分為兩個(gè)派別,國(guó)內(nèi)以紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科為代表激烈競(jìng)爭(zhēng),國(guó)外玩家則以高通和英特爾為主。
1、紫光展銳:2018年猛沖NB-IoT芯片性能第一
早在2017年,紫光展銳推出NB-IoT單模物聯(lián)網(wǎng)芯片春藤8908A,一舉沖擊NB-IoT芯片市場(chǎng),并在隨后三年里相繼推出春藤8909B、春藤8915、春藤8811芯片,覆蓋NB-IoT單模、NB-IoT/GSM雙模和NB-IoT/eMTC/GSM三模芯片。
其中,春藤8908A是一款NB-IoT/GSM雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片,曾在2018年中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室公布的NB-IoT芯片評(píng)測(cè)榜單中,業(yè)務(wù)時(shí)延、功耗性能和業(yè)務(wù)成功率均超過(guò)高通MDM9206、海思Boudica150等芯片,位居測(cè)試榜單首位。
2018年9月,中國(guó)聯(lián)通公布300萬(wàn)片NB-IoT模組集采中標(biāo)名單,其中NB-IoT模組搭載紫光展銳NB-IoT芯片的玩家為有方科技、大唐移動(dòng)、廈門(mén)騏駿,分別占比30%、25%、15%。
短短三個(gè)月后,中國(guó)移動(dòng)緊接公示了500萬(wàn)片NB-IoT模組中標(biāo)名單,在入選的9家廠商中,廈門(mén)騏駿、龍尚科技、有方科技三家供應(yīng)商的NB-IoT模組亦集成了紫光展銳的NB-IoT芯片產(chǎn)品。
截至目前,紫光展銳NB-IoT芯片已覆蓋有方科技、龍尚科技、廈門(mén)騏俊、新華三、中移物聯(lián)等主流模組廠商,成為國(guó)內(nèi)以NB-IoT為代表的物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)鏈中重要的芯片供應(yīng)商之一。
2、華為海思:面向輕量級(jí)市場(chǎng),合作伙伴已超40家
與紫光展銳相近,海思在2017年就推出了其首款商用NB-IoT芯片Boudica120,集成到了瑞士Ublox、上海移遠(yuǎn)、中怡數(shù)寬和穩(wěn)恒電子等模組供應(yīng)商的產(chǎn)品中,并在第二年推出基于3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)的Boudica150芯片。
實(shí)際上,海思的NB-IoT芯片均為NB-IoT單模,面向輕量級(jí)芯片市場(chǎng)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這些芯片的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧既簡(jiǎn)單,又沒(méi)有集成上層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,或在一定程度上給下游模組廠商帶來(lái)集成方面的困難。
但這似乎并未給海思帶來(lái)太多困擾。在今年4月的5G NB-IoT產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上,海思智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片負(fù)責(zé)人楊國(guó)興透露,截止目前,Boudica120和Boudica150系列芯片累計(jì)出貨量已超5000萬(wàn)片,布局全球50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)超70家運(yùn)營(yíng)商。
此外,海思NB-IoT芯片已與上海移遠(yuǎn)、中怡數(shù)寬、吳通控股、瑞士Ublox和利爾達(dá)等超40家模組廠商達(dá)成合作伙伴關(guān)系。
值得一提的是,海思在今年推出的新一代NB-IoT芯片Boudica 200,基于3GPP R15/16標(biāo)準(zhǔn),并于6月開(kāi)始支持α客戶啟動(dòng)導(dǎo)入設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)商用發(fā)貨。
3、聯(lián)發(fā)科:MT2625芯片續(xù)航可達(dá)10年
聯(lián)發(fā)科入局NB-IoT芯片市場(chǎng)來(lái)得稍為晚一些。2018年6月,聯(lián)發(fā)科推出其首款NB-IoT芯片,名為MT2625,集成了Arm Cortex-M微控制器、偽靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和閃存與電源管理單元等,并以小封裝進(jìn)一步降低芯片的體積、功耗和成本。
2018年9月,中國(guó)電信發(fā)布2018年NB-IoT芯片測(cè)評(píng)報(bào)告,以芯片的時(shí)延、移動(dòng)場(chǎng)景吞吐量、極限覆蓋介入和低功耗4項(xiàng)性能為指標(biāo),對(duì)華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和中興微5家公司的NB-IoT芯片進(jìn)行測(cè)試。
結(jié)果顯示,五家公司中聯(lián)發(fā)科MT2625芯片的綜合性能表現(xiàn)最佳,且聯(lián)發(fā)科芯片的續(xù)航能力可長(zhǎng)達(dá)10年。
運(yùn)營(yíng)商方面,中國(guó)移動(dòng)在2018年和2019年間,單一采購(gòu)了聯(lián)發(fā)科MT2625芯片共800萬(wàn)片。同時(shí),聯(lián)發(fā)科NB-IoT芯片客戶已涵蓋高新興物聯(lián)、上海移遠(yuǎn)、中移物聯(lián)和銳騏電子等多家模組廠商。
4、高通:以多模多頻LTE IoT芯片切入市場(chǎng)
相對(duì)于紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科等本土廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大打出手,國(guó)外公司稍顯弱勢(shì)。
高通在2017年曾推出一款名為MDM9206的多模多頻LTE IoT芯片,支持NB-IoT/eMTC/GSM三模和Cat-M1、Cat-NB1的全球所有頻段,并集成GPS、北斗、伽利略和格納洛斯全球?qū)Ш叫l(wèi)星定位服務(wù),能滿足全球運(yùn)營(yíng)商和各類(lèi)終端用戶的部署需求。
目前,高通MDM9206芯片已與高新興物聯(lián)、上海移遠(yuǎn)、有方科技、上海移柯、上海芯訊通、廈門(mén)騏俊和新華三等國(guó)內(nèi)NB-IoT模組廠商達(dá)成合作。
5、英特爾:占據(jù)中國(guó)市場(chǎng)份額相對(duì)較小
面向NB-IoT芯片市場(chǎng),英特爾目前已推出XMM7115和XMM7315兩款芯片。其中,XMM7115主要面向NB-IoT領(lǐng)域;XMM7315則集成了AP(應(yīng)用處理器)和LTE基帶芯片,支持LTE Cat.M和NB-IoT兩種標(biāo)準(zhǔn)。
但實(shí)際上,英特爾NB-IoT芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)并不突出。從客戶方面來(lái)看,目前國(guó)內(nèi)僅有廣和通等少數(shù)NB-IoT模組廠商采用英特爾芯片。
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